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半导体

半导体深孔加工产品系列1

深孔加工参数

 大型模具机床加工参数(加工箱体及棒料)

 轴类深孔机床加工参数(加工轴类零件)
 孔径范围  ∅3mm-∅36mm  孔径范围   ∅1mm-∅12mm
 孔径精度  H7-H9   孔径精度   H7-H9
 表面粗糙度  Ra0.6-3.2(基于45#钢)   表面粗糙度   Ra0.2-1.6
 孔直线度  0.05-0.1/1000mm  孔直线度   0.05-0.1/1000mm
孔进出口位置偏差   0.3-0.5/1000mm(板料)  孔进出口位置偏差    0.2-0.5/400mm(不锈钢)
 0.1-0.3/1000mm(棒料)   0.3-0.5/1000mm(钛合金)
 单次钻孔深度  200mm  最大加工深度  500mm